MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT
본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품은 유전체층 및 내부 전극을 포함하는 바디; 및 상기 내부 전극과 연결되는 기초 전극층, 상기 기초 전극층 상에 배치되는 박막 전극층, 및 상기 박막 전극층 상에 배치되는 도금층을 포함하는 외부 전극; 을 포함하고, 상기 기초 전극층의 평균 두께는 1μm 이상 3μm 이하이며, 상기 박막 전극층의 평균 두께는 300nm 이상 800nm 이하일 수 있다. A multilayer electronic component according to an embodiment of the present...
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Format | Patent |
Language | English Korean |
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08.07.2024
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Summary: | 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품은 유전체층 및 내부 전극을 포함하는 바디; 및 상기 내부 전극과 연결되는 기초 전극층, 상기 기초 전극층 상에 배치되는 박막 전극층, 및 상기 박막 전극층 상에 배치되는 도금층을 포함하는 외부 전극; 을 포함하고, 상기 기초 전극층의 평균 두께는 1μm 이상 3μm 이하이며, 상기 박막 전극층의 평균 두께는 300nm 이상 800nm 이하일 수 있다.
A multilayer electronic component according to an embodiment of the present disclosure includes a body including a dielectric layer and internal electrodes; and an external electrode including a base electrode layer connected to the internal electrode, a thin film electrode layer disposed on the base electrode layer, and a plating layer disposed on the thin film electrode layer, wherein an average thickness of the base electrode layer may be 1 μm or more and 3 μm or less, and an average thickness of the thin film electrode layer may be 300 nm or more and 800 nm or less. |
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Bibliography: | Application Number: KR20220188990 |