Abrasive particles and polishing slurry composition using the same

본 발명에서는 연마입자의 표면 개질시, 개질제 함량/실리카 함량 비율이나 원심분리 후 슬러리 내 개질제의 탄소 함량/실리카 함량의 비율, 또는 원심분리 전후 슬러리 내 개질된 연마입자의 등전점(IEP) 차이를 특정 범위로 조절하여, 절연막과 금속막의 연마 성능을 개선하고 고온 안정성을 갖는 표면 개질된 연마입자 및 이를 포함하는 연마 슬러리 조성물이 제공된다. The present invention provides surface-modified abrasive particles and a polishing slurry composi...

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Main Authors PARK HYE JUNG, SHIN JONG CHUL, KANG SO RA, JIN SUNG HOON, PARK JONG DAE, KIM JAE HYUN
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 08.07.2024
Subjects
ADHESIVES
CHEMISTRY
DYES
MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FORELSEWHERE
METALLURGY
MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS
MISCELLANEOUS COMPOSITIONS
NATURAL RESINS
PAINTS
POLISHES
POLISHING COMPOSITIONS OTHER THAN FRENCH POLISH
SKI WAXES
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Summary:본 발명에서는 연마입자의 표면 개질시, 개질제 함량/실리카 함량 비율이나 원심분리 후 슬러리 내 개질제의 탄소 함량/실리카 함량의 비율, 또는 원심분리 전후 슬러리 내 개질된 연마입자의 등전점(IEP) 차이를 특정 범위로 조절하여, 절연막과 금속막의 연마 성능을 개선하고 고온 안정성을 갖는 표면 개질된 연마입자 및 이를 포함하는 연마 슬러리 조성물이 제공된다. The present invention provides surface-modified abrasive particles and a polishing slurry composition comprising same, the abrasive particles having improved polishing performance for an insulating film and a metal film and having high-temperature stability by controlling, to be in a specific range, the content ratio of a modifier to silica during abrasive particle surface modification, the content ratio of carbon of the modifier to silica in a slurry after centrifugation, or the difference in isoelectric point (IEP) of modified abrasive particles in the slurry before and after the centrifugation.
Bibliography:Application Number: KR20220188864