LASER PROCESSING DEVICE

• Main Authors: JANG HO JIN, RYU JE YUN, KIM JEONG SU, KIM SO YEON
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 08.07.2024
• Subjects: CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

레이저 가공 장치는 레이저 소스, 회전 유닛, 전달 유닛, 제어 유닛을 포함한다. 레이저 소스는 레이저 빔을 생성할 수 있다. 회전 유닛은 레이저 빔의 회전 각도를 제어할 수 있다. 전달 유닛은 레이저 빔의 조사 위치를 제어할 수 있다. 제어 유닛은 레이저 빔의 조사 위치와 레이저 빔의 회전을 동기화하고, 회전 유닛 및 전달 유닛 각각을 제어할 수 있다. 그에 따라, 레이저 가공 장치는 가공 위치와 레이저 빔의 회전이 동기화되어 가공 품질이 향상될 수 있다. The laser processing apparatus includes a laser light source, a rotation unit, a transmission unit, and a control unit. The laser light source may generate a laser beam. The rotating unit can control the rotating angle of the laser beam. The transmission unit can control the irradiation position of the laser beam. And the control unit can synchronize the irradiation position of the laser beam with the rotation of the laser beam and respectively control the rotating unit and the transmission unit. Thus, the laser processing device can synchronize the processing position with the rotation of the laser beam, thereby improving the processing quality.