RESIN COMPOSITION

[과제] 크랙 내성이 우수하고, 필 강도가 높고, 유전정접이 낮은 경화물을 얻을 수 있는 수지 조성물 등의 제공. [해결수단] (A) 에폭시 수지, (B) 활성 에스테르계 경화제, (C) 화학식 (C-1)로 표시되는 화합물, 및 화학식 (C-2)로 표시되는 화합물로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의 경화 촉진제, 및 (D) 경화 촉진제((C) 성분에 해당하는 것은 제외함)를 포함하는 수지 조성물. JPEGpat00013.jpg68154...

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Main Authors EDO YUKINORI, NISHIMURA YOSHIO
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 05.07.2024
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CHEMISTRY
COMPOSITIONS BASED THEREON
COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
METALLURGY
ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS
SEMICONDUCTOR DEVICES
THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP
USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS
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Summary:[과제] 크랙 내성이 우수하고, 필 강도가 높고, 유전정접이 낮은 경화물을 얻을 수 있는 수지 조성물 등의 제공. [해결수단] (A) 에폭시 수지, (B) 활성 에스테르계 경화제, (C) 화학식 (C-1)로 표시되는 화합물, 및 화학식 (C-2)로 표시되는 화합물로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의 경화 촉진제, 및 (D) 경화 촉진제((C) 성분에 해당하는 것은 제외함)를 포함하는 수지 조성물. JPEGpat00013.jpg68154
Bibliography:Application Number: KR20230188740