Laminate for Electromagnetic Shielding and Preparation Method Thereof

본 발명은 제1 전자선 경화성 수지의 경화물 및 이에 분산된 탄소 섬유를 포함하는 제1층; 제2 전자선 경화성 수지의 경화물 및 이에 분산된 자성 금속의 분말을 포함하는 제2층을 포함하며, 제2층은 제1층 상에 적층된 것인, 전자파 차폐용 적층체에 관한 것이다....

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Main Authors KIM HYUN BIN, JEUN JOON PYO, SHIN JUN HWA
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 05.07.2024
Subjects
CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
PRINTED CIRCUITS
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Summary:본 발명은 제1 전자선 경화성 수지의 경화물 및 이에 분산된 탄소 섬유를 포함하는 제1층; 제2 전자선 경화성 수지의 경화물 및 이에 분산된 자성 금속의 분말을 포함하는 제2층을 포함하며, 제2층은 제1층 상에 적층된 것인, 전자파 차폐용 적층체에 관한 것이다.
Bibliography:Application Number: KR20220186781