Photoresist composition and method of fabricating semiconductor device

중심금속을 포함하는 유기금속화합물; 제1 리간드 화합물; 및 제2 리간드 화합물을 포함하고, 상기 제1 리간드 화합물은 상기 중심금속과 결합을 이루고, 상기 제2 리간드 화합물은 상기 중심금속과 결합을 이루지 않고, 상기 제1 리간드 화합물 또는 제2 리간드 화합물은 할로겐 원소를 포함하는 포토레지스트 조성물이 제공된다. 본 발명의 포토레지스트 조성물은 안정성을 확보하면서 감광도를 향상시킬 수 있다. Provided is a photoresist composition including an organometallic compound...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors KOH MOOHYUN, KIM KYUNGOH, HONG SUKKOO, KIM JAEMYOUNG, HAN SUNGHYUN, KWAK YOONHYUN, KOH HAENG DEOG
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 04.07.2024
Subjects
APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CINEMATOGRAPHY
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
ELECTROGRAPHY
HOLOGRAPHY
MATERIALS THEREFOR
ORIGINALS THEREFOR
PHOTOGRAPHY
PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES
PHYSICS
SEMICONDUCTOR DEVICES
Online AccessGet full text

Cover

More Information
Summary:중심금속을 포함하는 유기금속화합물; 제1 리간드 화합물; 및 제2 리간드 화합물을 포함하고, 상기 제1 리간드 화합물은 상기 중심금속과 결합을 이루고, 상기 제2 리간드 화합물은 상기 중심금속과 결합을 이루지 않고, 상기 제1 리간드 화합물 또는 제2 리간드 화합물은 할로겐 원소를 포함하는 포토레지스트 조성물이 제공된다. 본 발명의 포토레지스트 조성물은 안정성을 확보하면서 감광도를 향상시킬 수 있다. Provided is a photoresist composition including an organometallic compound including: a central metal; a first ligand compound; and a second ligand compound, wherein the first ligand compound bonds with the central metal, the second ligand compound does not bond with the central metal, and the first or second ligand compound includes a halogen element. The photoresist composition may improve photosensitivity while securing stability.
Bibliography:Application Number: KR20220186129