전자 부품 랙용 냉각 시스템

• Main Authors: THOME JOHN R, MARCINICHEN JACKSON B
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 02.07.2024
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

복수의 적층된 전자 유닛(3)을 포함하는 다중 유닛 전자 장치 스택(1)용 냉각 시스템으로서, 상기 냉각 시스템은 각각의 전자 장치에, 그 위에 또는 그 사이에 통합된 복수의 유닛 냉각 시스템(6)을 포함하고, 각각의 유닛 냉각 시스템(6)은 다음과 같이 구성된 하나 이상의 유체 흐름 회로(13)를 포함하고, - 내부에 냉각제 유체를 수용하는 하나 이상의 채널(36)을 기지는 파이프(34)를 포함하는 맥동 열 파이프(PHP), 상기 파이프는 응축기 단부(16)와 증발기 단부(15) 사이에 연장되고, 또는 - 응축기 단부(16)와 증발기 단부(15) 사이에 연장되는 파이프(14a, 14b)를 포함하는 써모사이펀(LTS) 냉각 시스템; 상기 냉각 시스템(2)은 주 응축기(12)를 포함하는 스택 냉각 시스템(4), 다운코머(8a)를 포함하는 유체 흐름 회로(8), 및 루프 써모사이펀(LTS) 냉각 시스템으로서 구성된 라이저(8b)를 더 포함하고, 상기 라이저는 복수의 적층된 전자 유닛(3)을 가로질러 수직으로 연장되는 라이저 파이프(24)를 포함하고, 상기 유닛 냉각 시스템(6)의 각각은 상기 라이저 파이프(24)에 열적으로 결합된 열 인터페이스 커플링(16)을 포함하고, 상기 유닛 냉각 시스템의 유체 흐름 회로(13)는 상기 스택 냉각 시스템(4)의 유체 흐름 회로(8)와 독립적이다. Cooling system for a multi-unit electronic apparatus stack (1) comprising a plurality of stacked electronic units (3), the cooling system comprising a plurality of unit cooling systems (6) incorporated in, on or between each electronic unit, each unit cooling system (6) comprising one or more fluid flow circuits (13) configured as:- a pulsating heat pipe (PHP) including a pipe (34) having one or more channels (36) therein containing a coolant fluid, the pipe (34) extending between a condenser end (16) and an evaporator end (15), or- a thermosyphon (LTS) cooling system comprising pipes (14a, 14b) extending between a condenser end (16) and an evaporator end (15);the cooling system (2) further comprising a stack cooling system (4) comprising a principal condenser (12) and a fluid flow circuit (8) including a downcomer (8a) and a riser (8b) configured as a loop thermosyphon (LTS) cooling system, the riser comprising a riser pipe (24) extending vertically across a plurality of stacked electronic units (3), each of the unit cooling systems (6) comprising a thermal interface coupling (16) thermally coupled to the riser pipe (24), the fluid flow circuits (13) of the unit cooling systems being independent from the fluid flow circuit (8) of the stack cooling system (4).