Dissimilar material lamination apparatus and dissimilar material lamination method
베이스 금속층이 배치되는 스테이지, 상기 스테이지 상에 배치된 상기 베이스 금속층을 향하여, 고-엔트로피 합금(HEA, high-entropy alloy)을 제공하는 제1 노즐부, 상기 스테이지 상에 배치된 상기 베이스 금속층을 향하여, 확산제어 물질을 제공하는 제2 노즐부, 및 상기 베이스 금속층에 제공된 상기 고-엔트로피 합금 및 상기 확산제어 물질을 향하여 레이저를 조사하는 레이저 모듈을 포함하되, 상기 레이저 모듈을 통하여 조사된 레이저는, 상기 베이스 금속층 상의 상기 고-엔트로피 합금을 용융시켜, 상기 베이스 금속층 상에...
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Format | Patent |
Language | English Korean |
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01.07.2024
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Summary: | 베이스 금속층이 배치되는 스테이지, 상기 스테이지 상에 배치된 상기 베이스 금속층을 향하여, 고-엔트로피 합금(HEA, high-entropy alloy)을 제공하는 제1 노즐부, 상기 스테이지 상에 배치된 상기 베이스 금속층을 향하여, 확산제어 물질을 제공하는 제2 노즐부, 및 상기 베이스 금속층에 제공된 상기 고-엔트로피 합금 및 상기 확산제어 물질을 향하여 레이저를 조사하는 레이저 모듈을 포함하되, 상기 레이저 모듈을 통하여 조사된 레이저는, 상기 베이스 금속층 상의 상기 고-엔트로피 합금을 용융시켜, 상기 베이스 금속층 상에 고-엔트로피 합금층을 형성하고, 상기 확산제어 물질은, 상기 베이스 금속층에 포함된 특정 금속이 상기 고-엔트로피 합금층으로 비-확산되도록 제어하는 것을 포함하는, 이종 소재 적층 장치가 제공된다. |
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Bibliography: | Application Number: KR20220181438 |