적층된 전자 디바이스들을 위한 전력 분배

• Main Authors: HABA BELGACEM, FOUNTAIN GAIUS GILLMAN JR, GAO GUILIAN
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 24.06.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

적층된 전자 디바이스가 개시된다. 적층된 전자 디바이스는 두 개 이상의 연결된 다이들, 예컨대 하부 다이, 상부 다이, 및 하부 다이와 상부 다이 사이의 중간 다이를 포함하는 다이 스택을 포함할 수 있다. 복수 개의 TSV들은 상기 스택의 다이들에게 신호 송신을 제공할 수 있다. 전력 공급 경로는 상기 하부 다이를 통과하지 않고서 전력을 중간 다이로 제공하도록 구성될 수 있다. 일부 실시형태들에서, 외부 경로는 전력을 스택 내의 다이의 상면을 통해서 제공할 수 있는 반면에, 신호는 하면을 통하여 공급된다. A stacked electronic device is disclosed. The stacked electronic device can comprise a die stack including two or more connected dies, such as a lower die, an upper die, and a middle die between the lower die and the upper die. A plurality of through substrate vias (TSVs) can provide signal transmission to dies of the stack. A power supply path can be configured to provide power to the middle die without passing through the lower die. In some embodiments, external paths can provide power through an upper surface of a die in the stack while signals are supplied through the lower surface.