Method for Arranging Chip Bonding Position and Chip and Substrate used for the same

칩 본딩 위치 정렬 방법이 개시된다. 기판과 칩 상에 가이드 리드와 가이드 범프를 각각 형성하고, 기판과 칩을 소정 거리 이격된 위치에 정렬한다. 칩을 기판 상으로 이동시켜 가이드 리드와 가이드 범프가 맞물리도록 압착한다. 가이드 리드와 가이드 범프는, 칩이 기판 상의 정위치에 놓인 상태에서 이동 방향에서의 적어도 하나의 측면과 가이드 범프의 적어도 하나의 측면이 상호 접하도록 구성된 형상을 가진다. 압착 시 가이드 리드와 가이드 범프 간의 간섭에 의해 가이드 리드가 이동되어 칩과 기판이 정위치에 정렬된다. 이에 따라 ILB 공정...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Author KIM DONG OK
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 24.06.2024
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
Online AccessGet full text

Cover

More Information
Summary:칩 본딩 위치 정렬 방법이 개시된다. 기판과 칩 상에 가이드 리드와 가이드 범프를 각각 형성하고, 기판과 칩을 소정 거리 이격된 위치에 정렬한다. 칩을 기판 상으로 이동시켜 가이드 리드와 가이드 범프가 맞물리도록 압착한다. 가이드 리드와 가이드 범프는, 칩이 기판 상의 정위치에 놓인 상태에서 이동 방향에서의 적어도 하나의 측면과 가이드 범프의 적어도 하나의 측면이 상호 접하도록 구성된 형상을 가진다. 압착 시 가이드 리드와 가이드 범프 간의 간섭에 의해 가이드 리드가 이동되어 칩과 기판이 정위치에 정렬된다. 이에 따라 ILB 공정 시 사전에 설계된 정위치에서 범프와 이너 리드간의 정확한 열압착이 이루어질 수 있도록 정밀한 정렬이 가능하게 된다.
Bibliography:Application Number: KR20220175911