기판 처리 장치

본 발명은 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 기판 처리 장치(10)는, 액체를 사용하여 기판 W를 처리하는 적어도 하나의 제1 처리 모듈(21a, 21b)과, 제1 처리 모듈(21a, 21b)에서 처리된 후의 기판 W를 처리하는 적어도 하나의 제2 처리 모듈(31)과, 기판 W를 제1 처리 모듈(21a, 21b)로부터 제2 처리 모듈(31)로 반송하는, 반송 에어리어(28)에 배치된 반송 로봇(22)과, 반송 에어리어(28)의 바닥(51)의 상방에 배치되고, 드레인 라인(58)에 연결된 한 쌍의 홈통(53, 54)과,...

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Main Authors YAZAWA AKIHIRO, OHASHI HIROTAKA, MIYASAWA YASUYUKI
Format Patent
LanguageKorean
Published 21.06.2024
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Summary:본 발명은 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 기판 처리 장치(10)는, 액체를 사용하여 기판 W를 처리하는 적어도 하나의 제1 처리 모듈(21a, 21b)과, 제1 처리 모듈(21a, 21b)에서 처리된 후의 기판 W를 처리하는 적어도 하나의 제2 처리 모듈(31)과, 기판 W를 제1 처리 모듈(21a, 21b)로부터 제2 처리 모듈(31)로 반송하는, 반송 에어리어(28)에 배치된 반송 로봇(22)과, 반송 에어리어(28)의 바닥(51)의 상방에 배치되고, 드레인 라인(58)에 연결된 한 쌍의 홈통(53, 54)과, 한 쌍의 홈통(53, 54)에 걸쳐진 적어도 하나의 경사판(56)을 구비한다. 경사판(56)의 상면은, 한 쌍의 홈통(53, 54)의 한쪽으로부터 다른 쪽까지 수평 방향에 대하여 경사지게 연장되어 있다. The present invention relates to a substrate processing device that processes a substrate. A substrate processing device (10) that comprises: at least one first processing module (21a, 21b) that uses a fluid and processes a substrate W; at least one second processing module (31) that treats the substrate processed by the first processing module (21a, 21b); a conveying robot (22) that is disposed in a conveying area (28) and conveys the substrate W from the first processing module (21a, 21b) to the second processing module (31); a pair of gutters (53, 54) that are disposed above the floor (51) of the conveying area (28) and are connected to a drain line (58); and at least one inclined plate (56) that spans the pair of gutters (53, 54). The upper surface of the inclined plate (56) extends at an angle relative to the horizontal direction, from one of the gutters (53, 54) in the pair to the other.
Bibliography:Application Number: KR20247018537