레이저 가공 장치, 레이저 가공 방법, 및 반도체 장치의 제조 방법

• Main Authors: TOGAWA TAKUYA, KUDO SHUETSU, HAYASHI TOSUKI, TAKESHIMA SHINYA
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 21.06.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SEMICONDUCTOR DEVICES; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

가공 대상물 중 재질이 상이한 부분이 주사방향을 따라서 나란하게 마련된 영역을 향하며, 레이저 광을 조사하는 동시에 레이저 광을 주사방향을 따라서 주사하는 것에 의해, 가공 대상물의 일부를 제거하는 레이저 가공 장치로서, 제어부(25)는, 가공 대상물의 일부를 복수의 가공층(Y1 내지 Y3)으로서 설정하고, 레이저 광의 주사를 실행할 때, 복수의 가공층의 각각의 가공 조건에 기초하여 출사부(23) 및 주사부(24)를 제어하고, 복수의 가공층의 각각의 가공 조건이, 상기 영역에 있어서의 재질이 상이한 부분의 위치에 기초하여 설정된다. This laser processing device removes a portion of an object to be processed by emitting laser light toward a region of the object to be processed in which sections formed of different materials are disposed side by side in a scanning direction, and by performing scanning with the laser light along the scanning direction. A control unit (25) of the laser processing device sets a portion of the object to be processed as a plurality of processing layers (Y1-Y3), and during laser light scanning, controls an emission unit 23 and a scanning unit 24 on the basis of the processing conditions for the plurality of processing layers. The respective processing conditions for the plurality of processing layers are set on the basis of the positions of the sections formed of different materials in the region.