SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD

• Main Authors: NAKASHIMA MIKIO, HAYASHIDA TAKAHIRO, UMEZAKI SHOTA
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 21.06.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

기판의 패턴 도괴를 억제할 수 있는 기술을 제공한다. 본 개시의 일 양태에 의한 기판 처리 장치는, 액체가 부착된 기판을, 초임계 상태의 처리 유체를 사용하여 건조시키는 기판 처리 장치이며, 상기 기판을 내부에 수용하는 처리 용기와, 상기 처리 용기 내의 보유 지지 위치에 있어서 상기 기판을 수평 자세로 보유 지지하는 보유 지지부와, 상기 처리 용기 내에 상기 처리 유체를 공급하는 유체 공급부를 갖고, 상기 유체 공급부는, 상기 보유 지지부에 보유 지지된 상기 기판의 직경 방향 외측으로부터 공급되는 상기 처리 유체의 흐름을 상기 기판의 직경 방향 외측단에 닿지 않는 방향으로 변경하는 제1 방향 변경 부재를 갖는다. A substrate processing apparatus includes: a processing container in which a substrate is accommodated; a holder configured to hold the substrate in a horizontal posture at a holding position inside the processing container; and a fluid supplier configured to supply, into the processing container, a supercritical processing fluid for drying the substrate to which a liquid adheres, wherein the fluid supplier includes a first direction change member configured to change a flow of the supercritical processing fluid, supplied radially outward from the substrate held by the holder, in a direction that does not come in contact with a radial outer end of the substrate.