금속-충전된 수지 제제, 3D 인쇄 방법 및 적층 제조된 구성요소
본 발명은 구성요소의 제조를 위한 층별 광중합을 기반으로 하는, 보다 특히 3D 인쇄 방법을 위한 금속-충전된 수지 제제에 관한 것이며, 여기서 수지 제제는 광중합성 매트릭스 성분, 명확한 최소 부피 분율을 갖는 조밀한 금속 충전제 및 광개시제를 함유한다. 구성요소는 광의 조사에 의한 금속-충전된 수지 제제의 층별로 선택적으로 경화에 의해 적층 제조된다. 본 발명은 특히 SLA와 같은 리소그래피 적층 공정을 기반으로 하는 방사선-흡수 구성요소의 고-정밀 제조에 관한 것이며; 사용되는 제제의 특별한 선택으로 인하여, 아래로 100 μ...
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Format | Patent |
Language | Korean |
Published |
20.06.2024
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Summary: | 본 발명은 구성요소의 제조를 위한 층별 광중합을 기반으로 하는, 보다 특히 3D 인쇄 방법을 위한 금속-충전된 수지 제제에 관한 것이며, 여기서 수지 제제는 광중합성 매트릭스 성분, 명확한 최소 부피 분율을 갖는 조밀한 금속 충전제 및 광개시제를 함유한다. 구성요소는 광의 조사에 의한 금속-충전된 수지 제제의 층별로 선택적으로 경화에 의해 적층 제조된다. 본 발명은 특히 SLA와 같은 리소그래피 적층 공정을 기반으로 하는 방사선-흡수 구성요소의 고-정밀 제조에 관한 것이며; 사용되는 제제의 특별한 선택으로 인하여, 아래로 100 μm 미만까지의 벽 두께가 가능하면서도 여전히 우수한 방사선 경화 및 우수한 표면 품질을 달성한다.
The present invention relates to a metal-filled resin formulation, more particularly for a 3D printing method, on the basis of layer-by-layer photopolymerization for the manufacture of a component, wherein the resin formulation contains a photopolymerizable matrix component, a dense metal filler having a specific minimum volume fraction, and a photoinitiator. A component is additively manufactured by the layer-by-layer selective curing of the metal-filled resin formulation by means of irradiation with light. The invention in particular relates to the high-precision manufacture of radiation-absorbing components on the basis of lithographic additive processes such as SLA; because of the special choice of the formulation used, wall thicknesses down to less than 100 μm are possible while still achieving good radiation hardness and good surface quality. |
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Bibliography: | Application Number: KR20247013964 |