SEMICONDUCTOR PACKAGES AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

• Main Authors: NOH HYUNGGYUN, BAE JINSOO, CHOI IL JOO
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 17.06.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

일 실시예에 따른 반도체 패키지는, 기판; 상기 기판 상의 반도체 칩; 상기 기판 상의 복수의 방열 보강재들; 상기 기판 상에서 상기 반도체 칩 및 상기 복수의 방열 보강재들을 몰딩하는 봉지재를 포함하고, 상기 복수의 방열 보강재들 중 각각의 방열 보강재는 세장형이고, 상기 반도체 칩으로부터 미리 정해진 간격을 갖고 상기 반도체 칩의 측면들 및 상부면을 따라 연장될 수 있다. A semiconductor package includes: a substrate; a semiconductor chip provided on the substrate; a plurality of heat dissipation reinforcements provided on the substrate; and an encapsulant, on the substrate, molding the semiconductor chip and the plurality of heat dissipation reinforcements. Each of the plurality of heat dissipation reinforcements has an elongated shape, and extends along lateral surfaces and an upper surface of the semiconductor chip at a predetermined interval from the semiconductor chip.