HEAT EXCHANGE ENHANCED MODULE SHELL

플러그형 트랜시버 모듈용 열 교환 향상 모듈 쉘의 양태가 설명된다. 일 실시예에서, 플러그형 트랜시버 모듈은 모듈 쉘을 포함한다. 모듈 쉘은 상부 쉘 및 하부 쉘을 포함한다. 상부 쉘은 편평한 내부 표면 및 편평한 내부 표면 내로 형성된 오목한 영역을 포함한다. 모듈은 또한 인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판 상에 실장된 칩, 및 상부 쉘과 칩 사이의 오목한 영역 내에 고정된 히트 스프레더를 포함한다. 히트 스프레더는 히트 파이프, 증기 챔버 또는 관련 열 확산 구조체일 수 있다. 히트 스프레더는 칩으로부터의 열을 모듈의 상부 쉘의...

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Main Authors AMLESHI PEEROUZ, SATRA NABHANSHUL, ZHANG TAOLUE, ALI SAIYED MUHAMMAD HASAN
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 13.06.2024
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Summary:플러그형 트랜시버 모듈용 열 교환 향상 모듈 쉘의 양태가 설명된다. 일 실시예에서, 플러그형 트랜시버 모듈은 모듈 쉘을 포함한다. 모듈 쉘은 상부 쉘 및 하부 쉘을 포함한다. 상부 쉘은 편평한 내부 표면 및 편평한 내부 표면 내로 형성된 오목한 영역을 포함한다. 모듈은 또한 인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판 상에 실장된 칩, 및 상부 쉘과 칩 사이의 오목한 영역 내에 고정된 히트 스프레더를 포함한다. 히트 스프레더는 히트 파이프, 증기 챔버 또는 관련 열 확산 구조체일 수 있다. 히트 스프레더는 칩으로부터의 열을 모듈의 상부 쉘의 더 넓은 영역 전반으로 전달하는 데 도움을 준다. 열은 플러그형 트랜시버 모듈의 정합 커넥터 또는 케이지의 히트 싱크로 더 효과적으로 전달될 수 있다. Aspects of heat exchange enhanced module shells for pluggable transceiver modules are described. In one example, a pluggable transceiver module includes a module shell. The module shell includes an upper shell and a lower shell. The upper shell includes a planar inner surface and a recessed area formed into the planar inner surface. The module also includes a printed circuit board, a chip mounted on the printed circuit board, and a heat spreader secured within the recessed area, between the upper shell and the chip. The heat spreader can be a heat pipe, a vapor chamber, or a related heat spreading structure. The heat spreader helps to transfer the heat from the chip across a larger area of the upper shell of the module. The heat can be more effectively transferred to a heat sink of a mating connector or cage for the pluggable transceiver module.
Bibliography:Application Number: KR20230173044