ADHESIVE COMPOSITION INSULATING FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME
본 발명은 에폭시계 수지, 경화제, 경화촉진제, 필러, 폴리페닐렌 에테르 및 아크릴 폴리에스터를 포함하며, 경화 전 1s-1의 전단 속도에서 측정한 복소 점도(complex viscosity)가 1.0×107 mPa·s이하인 저점도 구간이 80 내지 130℃에서 나타나는, 접착제 조성물을 제공한다....
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Format | Patent |
Language | English Korean |
Published |
10.06.2024
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Summary: | 본 발명은 에폭시계 수지, 경화제, 경화촉진제, 필러, 폴리페닐렌 에테르 및 아크릴 폴리에스터를 포함하며, 경화 전 1s-1의 전단 속도에서 측정한 복소 점도(complex viscosity)가 1.0×107 mPa·s이하인 저점도 구간이 80 내지 130℃에서 나타나는, 접착제 조성물을 제공한다. |
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Bibliography: | Application Number: KR20220164313 |