DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

• Main Author: LIN SHIH HSIUNG
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 05.06.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

회로 기판, 제1 발광 다이오드, 이방성 도전성 접착 구조체, 및 도전성 연결 소자를 포함하는 디스플레이 디바이스가 제공된다. 제1 발광 다이오드는 회로 기판 위에 위치된다. 이방성 도전성 접착 구조체는 회로 기판과 제1 발광 다이오드 사이에 위치되고, 회로 기판을 제1 발광 다이오드의 하부 전극에 전기적으로 연결시킨다. 도전성 연결 소자는 제1 발광 다이오드의 상부 전극을 회로 기판에 전기적으로 연결한다. 이방성 도전성 접착 구조체 상에 도전성 연결 소자의 부분이 위치된다. A display device including a circuit substrate, a first light-emitting diode, an anisotropic conductive adhesive structure, and a conductive connection element is provided. The first light-emitting diode is located above the circuit substrate. The anisotropic conductive adhesive structure is located between the circuit substrate and the first light-emitting diode, and electrically connects the circuit substrate to a lower electrode of the first light-emitting diode. The conductive connection element electrically connects the upper electrode of the first light-emitting diode to the circuit substrate. A portion of the conductive connection element is located on the anisotropic conductive adhesive structure.