CMP CMP Manufacturing method of CMP pad conditioner having octahedral diamond and CMP pad conditioner

본 발명의 일 실시 예는 수직선의 길이가 400μm 내지 700 μm인 정팔면체 다이아몬드를 패드 컨드셔너에 인입하여 내마모성과 제조성이 상승된 패드 컨디셔너를 제공한다. 본 발명의 실시 예에 따른 정팔면체 다이아몬드를 구비하는 CMP 패드 컨디셔너 제조 방법은 a) 다이아몬드 입자가 형성되는 단계; (b) 베이스기판 상부면에 경계층을 코팅하는 단계; (c) 상기 경계층 상부면에 제1도금층 및 베이스홈이 형성되는 단계; (d) 상기 제1도금층 상부에 제2도금층을 형성하여 패턴홈이 형성되는 단계; (d) 상기 제1도금층과 대응되는 위...

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Main Authors KANG SEOK DONG, KWON YOUNG GYUN, OH KWANG HO, KIM JIN GYU, KIM MIN SU
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 05.06.2024
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
GRINDING
MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
PERFORMING OPERATIONS
POLISHING
SEMICONDUCTOR DEVICES
TOOLS FOR GRINDING, BUFFING, OR SHARPENING
TRANSPORTING
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Summary:본 발명의 일 실시 예는 수직선의 길이가 400μm 내지 700 μm인 정팔면체 다이아몬드를 패드 컨드셔너에 인입하여 내마모성과 제조성이 상승된 패드 컨디셔너를 제공한다. 본 발명의 실시 예에 따른 정팔면체 다이아몬드를 구비하는 CMP 패드 컨디셔너 제조 방법은 a) 다이아몬드 입자가 형성되는 단계; (b) 베이스기판 상부면에 경계층을 코팅하는 단계; (c) 상기 경계층 상부면에 제1도금층 및 베이스홈이 형성되는 단계; (d) 상기 제1도금층 상부에 제2도금층을 형성하여 패턴홈이 형성되는 단계; (d) 상기 제1도금층과 대응되는 위치에, 상기 제2도금층 상부면에 제2포토레지스터가 형성되는 단계; (e) 상기 제2도금층 적어도 일부에 채움층을 형성하여 다이아몬드를 지지시키는 단계; 및 (f) 상기 제2도금층 및 상기 채움층 상부면에 코팅층이 형성되는 단계;를 포함한다.
Bibliography:Application Number: KR20220163526