LED Laser repair manufacturing process of mini LED chip

본 발명은 미니 LED 칩의 레이저 리페어 제조공정에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 작업대상기판에 캐리어 필름 상의 LED 칩 중 원하는 일부만을 선택적으로 배열하는 리플레이싱 공정 이후에 작업대상기판에 부착된 다수의 초소형 미니 LED 칩 중에서, 불량칩을 레이저를 통해 제거하고, 불량칩이 제거된 해당부위의 잔여 솔더페이스트를 확실하게 제거할 수 있으면서, 해당부위에 새로운 교체칩을 손쉽고 용이하게 재부착할 수 있도록 하는 미니 LED 칩의 레이저 리페어 제조공정에 관한 것이다....

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Bibliographic Details
Main Authors YOON SANG WOO, HWANG YUN HYUN, LIM SUK KYUN
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 03.06.2024
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING
CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
MACHINE TOOLS
METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
PERFORMING OPERATIONS
SEMICONDUCTOR DEVICES
SOLDERING OR UNSOLDERING
TRANSPORTING
WELDING
WORKING BY LASER BEAM
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Summary:본 발명은 미니 LED 칩의 레이저 리페어 제조공정에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 작업대상기판에 캐리어 필름 상의 LED 칩 중 원하는 일부만을 선택적으로 배열하는 리플레이싱 공정 이후에 작업대상기판에 부착된 다수의 초소형 미니 LED 칩 중에서, 불량칩을 레이저를 통해 제거하고, 불량칩이 제거된 해당부위의 잔여 솔더페이스트를 확실하게 제거할 수 있으면서, 해당부위에 새로운 교체칩을 손쉽고 용이하게 재부착할 수 있도록 하는 미니 LED 칩의 레이저 리페어 제조공정에 관한 것이다.
Bibliography:Application Number: KR20220152674