JOINING DEVICE AND JOINING METHOD

• Main Authors: SUGAKAWA KENJI, OMORI YOSUKE
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 28.05.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; PERFORMING OPERATIONS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING

기판을 흡착하는 흡착면에, 상기 기판을 흡착하는 흡착 압력이 독립으로 제어되는 복수의 영역으로서, 원 형상의 제 1 영역 및 상기 제 1 영역의 직경 방향 외측에 배치되는 원환 형상의 제 2 영역을 가지는 유지부와, 상기 흡착면을 구성하는 복수의 영역의 각각에 독립으로 흡착 압력을 발생시키는 복수의 흡착 압력 발생부와, 복수의 상기 흡착 압력 발생부의 각각에 의해 발생되는 흡착 압력을 독립으로 조정하는 복수의 흡착 압력 조정부와, 복수의 상기 흡착 압력 발생부 및 복수의 상기 흡착 압력 조정부를 제어하는 제어부를 구비하고, 상기 제어부는, 상기 제 1 영역의 적어도 일부와 상기 제 2 영역의 적어도 일부에 상이한 상기 흡착 압력을 발생시키는, 기판 처리 장치를 제공한다. A substrate processing apparatus includes a holder having thereon an attraction surface configured to attract a substrate and including, as multiple regions in which attracting pressures for attracting the substrate are controlled independently, a first region having a circular shape and a second region having an annular shape and disposed at an outside of the first region in a diametrical direction; multiple attracting pressure generators configured to independently generate the attracting pressures respectively in the multiple regions forming the attraction surface; multiple attracting pressure adjusters configured to independently adjust the attracting pressures respectively generated by the attracting pressure generators; and a controller configured to control the multiple attracting pressure generators and the multiple attracting pressure adjusters. The controller generates different attracting pressures in at least a part of the first region and in at least a part of the second region.