하이브리드 CMOS 마이크로 LED 디스플레이 레이아웃
μLED 디스플레이 영역의 적어도 2개의 긴 측 상에, 인터리빙 콘택트 영역들, 교번하는 JPEGpct00110.jpg59 및 JPEGpct00111.jpg510 콘택트 영역들을 포함하는 CMOS 파워 플레인이 기술된다. 이러한 방식으로, JPEGpct00112.jpg59 및 캐소드 전류가 μLED 디스플레이 패널의 4개의 측을 따라 균일하게 주입된다. JPEGpct00113.jpg59 및 JPEGpct00114.jpg510 회로들 상의 큰 캐소드 전류 분배 링은 패널의 4개의 측을 따라 전류를 분배하기 위해 사용된다. 전류 분배...
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Format | Patent |
Language | Korean |
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28.05.2024
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Summary: | μLED 디스플레이 영역의 적어도 2개의 긴 측 상에, 인터리빙 콘택트 영역들, 교번하는 JPEGpct00110.jpg59 및 JPEGpct00111.jpg510 콘택트 영역들을 포함하는 CMOS 파워 플레인이 기술된다. 이러한 방식으로, JPEGpct00112.jpg59 및 캐소드 전류가 μLED 디스플레이 패널의 4개의 측을 따라 균일하게 주입된다. JPEGpct00113.jpg59 및 JPEGpct00114.jpg510 회로들 상의 큰 캐소드 전류 분배 링은 패널의 4개의 측을 따라 전류를 분배하기 위해 사용된다. 전류 분배 링은 픽셀 다이 영역을 둘러싼다. 절연된 영역이 마이크로 범프들 중 하나에 인접한 캐소드 전류 재분배 링 상에 포함될 수 있다.
Described is a CMOS power plane including interleaving contact areas, alternating Vled and Vcat contact areas, on at least two long sides of the µLED display area. By this way, Vled and cathode current are injected uniformly along the four sides of the µLED display panel. A large cathode current distribution ring on Vled and Vcat circuits is used to distribute the current along the four sides of the panel. The current distribution ring surrounds a pixel die area. An insulated area may be included on the cathode current redistribution ring adjacent one of the of µbumps. |
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Bibliography: | Application Number: KR20247014323 |