POLISHING METHOD FOR SUBSTRATE

본 개시는 기판의 연마 방법으로서, 기판의 일면 상에 보호층을 형성하는 단계; 기판의 타면을 연마하는 단계; 연마 장치의 헤드부의 저면을 보호층 제거제를 포함하는 용액으로 세정하는 단계; 보호층을 제거하는 단계; 및 기판을 세정 및 건조하는 단계를 포함한다....

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Main Authors LEE JAEHYUG, KWON DONGHOON, YOON BO UN, YOON ILYOUNG
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 24.05.2024
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
GRINDING
MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
PERFORMING OPERATIONS
POLISHING
SEMICONDUCTOR DEVICES
TRANSPORTING
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Summary:본 개시는 기판의 연마 방법으로서, 기판의 일면 상에 보호층을 형성하는 단계; 기판의 타면을 연마하는 단계; 연마 장치의 헤드부의 저면을 보호층 제거제를 포함하는 용액으로 세정하는 단계; 보호층을 제거하는 단계; 및 기판을 세정 및 건조하는 단계를 포함한다.
Bibliography:Application Number: KR20220154814