CHIP ON FILM PACKAGE AND DISPLAY APPARATUS INCLUDING THE SAME

• Main Authors: CHUNG YE CHUNG, KIM WOON BAE, HA JEONG KYU
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 22.05.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

본 발명의 기술적 사상은 제1 면 및 이에 대향하는 제2 면을 포함하는 불투명한 재질의 실리콘 기판; 상기 실리콘 기판의 상기 제1 면 상에 배치되는 디스플레이 패널; 제3 면 및 이에 대향하는 제4 면을 포함하고, 상기 제4 면의 일 부분은 상기 제1 면과 서로 마주보는 베이스 필름; 상기 베이스 필름에 실장되는 디스플레이 구동 칩; 상기 베이스 필름의 상기 제3 면의 일 부분에 위치하는 커넥터; 및 상기 베이스 필름과 전기적으로 연결되는 구동 인쇄회로기판;을 포함하고, 상기 실리콘 기판과 상기 베이스 필름은 일대일로 대응하는 디스플레이 장치를 제공한다. A display apparatus includes a silicon substrate including a first surface and a second surface opposite thereto and including an opaque material, a display panel disposed on the first surface of the silicon substrate, a base film including a third surface and a fourth surface opposite thereto, the fourth surface having a portion facing the first surface of the silicon substrate, a display driving chip mounted on the base film, a connector disposed on a portion of the third surface of the base film, and a driving printed circuit board (PCB) electrically connected with the base film, wherein the silicon substrate corresponds to the base film in a one-to-one relationship, and a length of an edge of the base film overlapping the silicon substrate is about 90% of a length of an edge of the silicon substrate parallel to the edge of the base film.