MOLDING APPARATUS MOLDING METHOD AND METHOD FOR MANUFACTURING ARTICLE

• Main Authors: IWATANI SATOSHI, MIZUNO MAKOTO, CHOI BYUNG JIN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 17.05.2024
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CINEMATOGRAPHY; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES

형을 사용하여 기판 상의 조성물을 성형하는 성형 장치는, 상기 기판 상에 조성물을 공급하는 공급부와, 상기 기판 상에 상기 공급부에 의해 공급된 상기 조성물과 상기 형을 접촉시키는, 제1 처리부 및 제2 처리부를 포함하는, 복수의 처리부와, 상기 공급부에 의해 상기 조성물이 공급된 상기 기판을 상기 제1 처리부로 반송하고, 상기 기판의 다음에 상기 조성물이 공급된 다른 기판을, 상기 제2 처리부로 반송하는 기판 반송부를 구비한다. A forming apparatus forming a composition on a substrate by using a mold, includes a supplier configured to supply a composition on the substrate, a plurality of processors including a first processor and a second processor, each of the plurality of processors being configured to bring the mold into contact with the composition supplied onto the substrate by the supplier, and a substrate conveyer configured to convey the substrate onto which the composition is supplied by the supplier to the first processor and then convey other substrate onto which the composition is supplied following the substrate to the second processor.