가요성 및 신장성 구조체들

• Main Authors: RIVERA TREVOR ANTONIO, NELSON KATHERINE M, HOPKINS MICHAEL ADVENTURE, KINZEL CHARLES J, RONAY MARK WILLIAM
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 17.05.2024
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

디바이스들, 시스템들 및 방법들은 기판 층, 기판 층에 결합된 금속 층, 기판 층 및 금속 층에 결합된 캡슐화제, 및 스텐실-인-플레이스 구조체를 포함한다. 캡슐화제는 금속 층을 환경 조건들로부터 전기적으로 고립시키도록 구성된다. 스텐실-인-플레이스 구조체는 스텐실 기판, 및 스텐실 기판에 의해 형성된 비아 및 채널 내에 고정된 전도성 겔을 포함하고, 전도성 겔은 금속 층에 전기적으로 결합된다. A flexible hybrid electronic system and method includes a first structure and...