개선된 전기적 속성들을 갖는 탄화규소로 만들어진 작업 층을 포함하는 반도체 구조체의 제조 프로세스
본 발명은 다음 단계들을 포함하는 반도체 구조체의 제조 프로세스에 관한 것이다: a) 단결정 탄화규소로 만들어진 도너 기판 및 탄화규소로 만들어진 캐리어 기판을 제공하는 단계, b) 전사될 작업 층을 준비하는 단계 - 단계 b)는, 러더포드 후방 산란 분광법에 의해 특히 측정될 수 있는 손상 프로파일을 형성하기 위해, 전면 상의 도너 기판에 경량 종을 주입하는 단계 - 상기 프로파일은 매립된 취성 평면을 정의하는 깊이 결함들의 주 피크 및 손상된 표면 층을 정의하는 결함들의 이차 피크를 가짐 -, 도너 기판의 새로운 전방 표면을 형...
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Format | Patent |
Language | Korean |
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16.05.2024
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