SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD

• Main Author: TSUDA EINOSUKE
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 09.05.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

[과제] 기판의 둘레 가장자리부에 존재하는 카본 함유 물질을 효율적으로 그리고 양호한 제어성으로 기판에 대한 손상을 억제하면서 제거할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공한다. [해결수단] 기판의 둘레 가장자리부에 존재하는 카본 함유 물질을 제거하는 기판 처리 장치는, 처리 용기와, 처리 용기 내에 기판이 배치되고, 기판의 적어도 둘레 가장자리부를 제외한 부분을 지지하는 기판 배치부와, LED 소자를 복수 개 갖고, 상기 LED 소자로부터 LED 광을 기판의 둘레 가장자리부에 조사하여, 둘레 가장자리부에 존재하는 카본 함유 물질을 가열하는 LED 가열 유닛과, 기판의 둘레 가장자리부에 산소 함유 가스를 공급하는 가스 공급부를 갖는다. A substrate processing apparatus removes carbon-containing substances present at a peripheral edge of a substrate, which includes: a processing container; a substrate stage that places the substrate thereon within the processing container and supports at least a portion of the substrate excluding the peripheral edge; an LED heating unit that has a plurality of LED elements and irradiates the peripheral edge of the substrate with LED light from the plurality of LED elements, thereby heating the carbon-containing substances present at the peripheral edge; and a gas supply unit that supplies an oxygen-containing gas to the peripheral edge of the substrate.