비-공융 SN-BI-IN 솔더 합금

• Main Authors: BAYER JAKOB, MAGNIEN JULIEN, MELNIC DAVID, SIROKY GEORG, KIESLINGER DIETMAR
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 08.05.2024
• Subjects: ALLOYS; CHEMISTRY; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; METALLURGY; PERFORMING OPERATIONS; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

본 발명은 기판 상에서 전자 부품들의 전기적, 열적 및 조건부 기계적 결합을 위한 새로운 저융점 솔더 합금에 관한 것이다. 본 발명에 따른 솔더 합금은, 중량 퍼센트의 단위로 22.0~40.0중량 퍼센트의 Bi, 6.0~12.0중량 퍼센트의 In, 최대 1.4중량 퍼센트의 Cu, 잔기 Sn 및 불가피한 불순물로 구성되는 합금 조성을 갖는다. 또한, 본 발명은 상기 솔더 합금의 사용과 상기 솔더 합금을 포함하는 제품들 및 장치들에 관한 것이다. The invention relates to novel low-melting solder alloys for electrical, thermal and mechanical bonding of electronic components to a substrate. The solder alloy according to the invention has an alloy composition consisting of, in % by weight: 22.0 - 40.0 wt.% Bi, 6.0 - 12.0 wt.% In, up to 1.4 wt.% Cu, balance Sn and unavoidable impurities. The invention also relates to uses of said solder alloys and to products and devices comprising said solder alloys.