2.5D 또는 3D 집적 회로들에 대한 전력 라우팅

• Main Authors: MOROZ VICTOR, LIN XI WEI
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 03.05.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

실시예들은, 제1 집적 회로 다이, 제2 집적 회로 다이, 및 제1 집적 회로 다이를 제2 집적 회로 다이에 접속시키는 인터포저를 사용하여 구현된 전자 회로에 관한 것이다. 제1 집적 회로 다이는 제1 전자 회로를 구현한다. 제1 집적 회로 다이는 하부 표면 상의 제1 콘택 세트, 매립형 전력 레일(BPR), 및 BPR을 제1 콘택 세트에 접속시키기 위한 복수의 실리콘 관통 전극(TSV)을 포함한다. 인터포저는 제2 콘택 세트 및 전력 전달 네트워크(PDN)를 포함한다. 제2 콘택 세트의 각각의 콘택은 제1 집적 회로 다이의 제1...