2.5D 또는 3D 집적 회로들에 대한 전력 라우팅

• Main Authors: MOROZ VICTOR, LIN XI WEI
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 03.05.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

실시예들은, 제1 집적 회로 다이, 제2 집적 회로 다이, 및 제1 집적 회로 다이를 제2 집적 회로 다이에 접속시키는 인터포저를 사용하여 구현된 전자 회로에 관한 것이다. 제1 집적 회로 다이는 제1 전자 회로를 구현한다. 제1 집적 회로 다이는 하부 표면 상의 제1 콘택 세트, 매립형 전력 레일(BPR), 및 BPR을 제1 콘택 세트에 접속시키기 위한 복수의 실리콘 관통 전극(TSV)을 포함한다. 인터포저는 제2 콘택 세트 및 전력 전달 네트워크(PDN)를 포함한다. 제2 콘택 세트의 각각의 콘택은 제1 집적 회로 다이의 제1 콘택 세트의 콘택에 대응한다. PDN은 전력 공급 전압을 제2 콘택 세트로 라우팅하도록 구성된다. Embodiments relate to an electronic circuit implemented using a first integrated circuit die, a second integrated circuit die, and an interposer connecting the first integrated circuit die to the second integrated circuit die. The first integrated circuit die implements a first electronic circuit. The first integrated circuit die includes a first set of contacts on a bottom surface, a buried power rail (BPR), and a plurality of through-silicon vias (TSV) for connecting the BPR to the first set of contacts. The interposer includes a second set of contacts and a power delivery network (PDN). Each contact of the second set of contact corresponds to a contact of the first set of contacts of the first integrated circuit die. The PDN is configured to route a power supply voltage to the second set of contacts.