신장성 및 가요성 금속 필름 구조체들

장치는 금속 층(102), 금속 층의 적어도 일부와 중첩되도록 구성된 유체상 전도체(202), 유체상 전도체를 함유하는 비아들 또는 채널들을 갖는 스텐실 층(204), 및 장치 내에서 유체상 전도체를 캡슐화하도록 구성된 캡슐화 층(206)을 포함한다. An apparatus comprises a metal layer 102, a fluid phase conductor 202 configured to overlap at least a portion of the metal layer, a stencil layer 204 having v...

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Main Authors RIVERA TREVOR ANTONIO, HOPKINS MICHAEL ADVENTURE, KINZEL CHARLES J, RONAY MARK WILLIAM
Format Patent
LanguageKorean
Published 29.04.2024
Subjects
CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
PRINTED CIRCUITS
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Summary:장치는 금속 층(102), 금속 층의 적어도 일부와 중첩되도록 구성된 유체상 전도체(202), 유체상 전도체를 함유하는 비아들 또는 채널들을 갖는 스텐실 층(204), 및 장치 내에서 유체상 전도체를 캡슐화하도록 구성된 캡슐화 층(206)을 포함한다. An apparatus comprises a metal layer 102, a fluid phase conductor 202 configured to overlap at least a portion of the metal layer, a stencil layer 204 having vias or channels containing the fluid phase conductor, and an encapsulation layer 206 configured to encapsulate the fluid phase conductor within the apparatus. -
Bibliography:Application Number: KR20247008837