ULTRASONIC BONDING PROCESS APPARATUS AND PROCESS BONDING METHOD FOR USING THE SAME

• Main Authors: YOON CHUN SU, SONG DU HYUN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 29.04.2024
• Subjects: CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

본 발명의 일 측면에 따른 이중 가열형 초음파 접합 장치는 스테이지; 상기 스테이지 상에 배치되는 부품 안착 지그; 및 상기 부품 안착 지그에 대응하게 배치되고, 상기 부품 안착 지그에 안착된 이종의 부품들을 접합시키는 초음파 접합 유닛을 포함하며, 상기 스테이지는 상기 부품 안착 지그를 통하여 상기 이종의 부품들에 열을 전달하는 제1 히터를 구비하고, 상기 초음파 접합 유닛은 초음파를 상기 이종 부품들에 인가하는 초음파 혼; 및 상기 초음파 혼에 결합되고, 상기 초음파 혼을 통하여 상기 이종 부품들에 열을 전달하는 제2 히터를 구비할 수 있다. Disclosed is a dual heating type ultrasonic bonding apparatus including a stage, a part seating jig disposed on the stage, and an ultrasonic bonding unit disposed to correspond to the part seating jig and that bonds dissimilar parts seated on the part seating jig. The stage includes a first heater that transfers heat to the dissimilar parts through the part seating jig, and the ultrasonic bonding unit includes an ultrasonic horn that applies ultrasonic waves to the dissimilar parts, and a second heater coupled to the ultrasonic horn, and that transfers heat to the dissimilar parts through the ultrasonic horn.