전자파 실드 필름

• Main Authors: TAJIMA HIROSHI, KATSUKI TAKAHIKO, ISHIOKA SOUGO, KAMINO KENJI
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 26.04.2024
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PERFORMING OPERATIONS; PRINTED CIRCUITS; TRANSPORTING

내굴곡성이 충분히 높고, 또한, 고주파 영역의 신호를 전송하는 전송 회로에 사용됐다고 해도 전자파 실드 특성이 충분히 높은 전자파 실드 필름을 제공한다. 본 발명의 전자파 실드 필름은, 접착제층과, 상기 접착제층 위에 적층된 실드층과, 상기 실드층 위에 적층된 절연층으로 이루어지는 전자파 실드 필름으로서, 상기 실드층에는, 개구 면적이 1 ∼ 5000 ㎛2 인 복수의 개구부가 형성되어 있고, 상기 개구부는, 개구 면적이 1 ㎛2 를 초과하고, 300 ㎛2 이하인 제 1 개구부와, 개구 면적이 300 ㎛2 를 초과하고, 5000 ㎛2 이하인 제 2 개구부를 포함하고, 상기 개구부 중, 상기 제 1 개구부가 차지하는 수의 비율 (누적 빈도) 이 30 ∼ 90 ％ 이고, 상기 제 2 개구부가 차지하는 수의 비율 (누적 빈도) 이 10 ∼ 70 ％ 인 것을 특징으로 한다. The present invention provides an electromagnetic-wave-shielding film having adequately high bending resistance, and adequately high electromagnetic-wave-shielding characteristics even when used in transmission circuits that transmit high-frequency-region signals. The electromagnetic-wave-shielding film according to the present invention comprises an adhesive layer, a shield layer laminated on the adhesive layer, and an insulation layer laminated on the shield layer, wherein said electromagnetic-wave-shielding film is characterized in that: a plurality of open portions having an open area of 1 to 5000 µm2 are formed on said shielding layer; the open portions include first open portions in which the open area exceeds 1 µm2 and is 300 µm2 or less, and second open portions in which the open area exceeds 300 µm2 and is 5000 µm2 or less; and the proportion of the open portions that are first open portions (cumulative frequency) is 30 to 90% , and the proportion of the open portions that are second open portions (cumulative frequency) is 10 to 70%.