FORMING METHOD SYSTEM LITHOGRAPHY APPARATUS ARTICLE MANUFACTURING METHOD AND PROGRAM
패턴의 형성 정밀도를 향상시키기 위하여 유리한 기술을 제공한다. 제1 장치와 제2 장치를 이용하여 기판 상의 하나의 층에 패턴을 형성하는 형성 방법은, 상기 제1 장치에 있어서 상기 기판 상에 형성된 마크의 위치를 계측하는 제1 계측 공정과, 제1 패턴을 형성해야 하는 목표 위치에 기초하여, 상기 제1 장치에 있어서 상기 제1 패턴을 상기 기판 상에 형성하는 제1 형성 공정과, 상기 제2 장치에 있어서 상기 마크의 위치를 계측하는 제2 계측 공정과, 상기 제2 장치에 있어서 제2 패턴을 상기 기판 상에 형성하는 제2 형성 공정을 포...
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Format | Patent |
Language | English Korean |
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26.04.2024
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Summary: | 패턴의 형성 정밀도를 향상시키기 위하여 유리한 기술을 제공한다. 제1 장치와 제2 장치를 이용하여 기판 상의 하나의 층에 패턴을 형성하는 형성 방법은, 상기 제1 장치에 있어서 상기 기판 상에 형성된 마크의 위치를 계측하는 제1 계측 공정과, 제1 패턴을 형성해야 하는 목표 위치에 기초하여, 상기 제1 장치에 있어서 상기 제1 패턴을 상기 기판 상에 형성하는 제1 형성 공정과, 상기 제2 장치에 있어서 상기 마크의 위치를 계측하는 제2 계측 공정과, 상기 제2 장치에 있어서 제2 패턴을 상기 기판 상에 형성하는 제2 형성 공정을 포함하고, 상기 제2 형성 공정에서는, 상기 제1 계측 공정에서 계측된 상기 마크의 위치와 상기 제2 계측 공정에서 계측된 상기 마크의 위치의 차분에 기초하여, 상기 제2 장치에 있어서 상기 기판 상에 형성되는 상기 제2 패턴의 위치를 결정한다.
To provide a technique advantageous for improving the formation accuracy of a pattern. A forming method for forming a patter on one layer on a substrate using a first device and a second device includes: a first measurement step of measuring a position of a mark formed on the substrate under a coordinate system of the first device; a first forming step of forming a first pattern on the substrate under the coordinate system of the first device, on the basis of first information indicating a target position coordinate to form the first pattern; a second measurement step of measuring a position of the mark under a coordinate system of the second device; and a second forming step of forming a second pattern on the substrate under the coordinate system of the second device, on the basis of second information indicating a target position coordinate to form the second pattern. In the second forming step, a position of the second pattern formed on the substrate is determined on the basis of a difference between the position of the mark measured in the first measurement step and the position of the mark measured in the second measurement step. |
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Bibliography: | Application Number: KR20240048717 |