플럭스 및 솔더 페이스트

본 발명의 플럭스는, 킬레이트제와, 유기산을 함유하고, 상기 킬레이트제는, 질소 원자, 황 원자 및 탄소 원자로 이루어지는 5원환 구조를 갖는 화합물(C)를 포함하고, 상기 유기산은, 유기 설폰산을 포함한다. This flux contains a chelating agent and an organic acid. The chelating agent contains a compound (C) having a five-member ring structure comprising nitrogen atoms, sulfur atoms, and...

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Main Authors TAKAGI TOMOKO, INOUE KENTA
Format Patent
LanguageKorean
Published 18.04.2024
Subjects
ALLOYS
CHEMISTRY
CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING
CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING
FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS
MACHINE TOOLS
METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
METALLURGY
PERFORMING OPERATIONS
SOLDERING OR UNSOLDERING
TRANSPORTING
TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
WELDING
WORKING BY LASER BEAM
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Summary:본 발명의 플럭스는, 킬레이트제와, 유기산을 함유하고, 상기 킬레이트제는, 질소 원자, 황 원자 및 탄소 원자로 이루어지는 5원환 구조를 갖는 화합물(C)를 포함하고, 상기 유기산은, 유기 설폰산을 포함한다. This flux contains a chelating agent and an organic acid. The chelating agent contains a compound (C) having a five-member ring structure comprising nitrogen atoms, sulfur atoms, and carbon atoms. The organic acid includes an organic sulfonic acid.
Bibliography:Application Number: KR20247011032