열처리 장치, 열처리 방법 및 기억 매체

• Main Authors: MATSUOKA EIICHI, KAWAKAMI SHINICHIRO, SAGARA TOSHIKI, YAMAMURA KENTARO
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 18.04.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

레지스트의 피막이 형성되고, 당해 피막에 노광 처리가 실시된 기판을 열처리하는 열처리 장치이며, 상기 기판을 지지하여 가열하는 열판과, 상기 열판을 수용하는 챔버를 구비하고, 상기 챔버는, 하방에 상기 열처리를 행하는 처리 공간을 형성하고, 상기 열판 상의 상기 기판에 대향하는 천장부를 갖고, 상기 천장부에 마련되고, 처리용 가스를 상기 열판 상의 상기 기판을 향하여 상방으로부터 토출하는 가스 토출부와, 상기 열판 상의 상기 기판의 측방이며 상기 처리 공간의 하부로부터, 상기 열판 상의 상기 기판을 향하여 기체를 공급하는 기체 공급부와, 상기 천장부에서의, 상면에서 보아 상기 열판 상의 상기 기판의 중앙 근처의 위치로부터, 상기 챔버 내에서의 상기 처리 공간 내를 배기하는 중앙 배기부와, 상기 천장부에서의, 상면에서 보아 상기 중앙 배기부보다 상기 열판 상의 상기 기판의 주연부 측으로부터, 상기 처리 공간 내를 배기하는 주연 배기부와, 제어부를 더 구비하고, 상기 제어부는, 상기 열처리 중, 상기 가스 토출부에 의한 토출, 상기 기체 공급부에 의한 기체의 공급 및 상기 주연 배기부에 의한 배기가 계속됨과 함께, 상기 열처리의 도중으로부터 상기 중앙 배기부에 의한 배기가 강해지도록, 제어를 행한다. A thermal treatment apparatus for thermally treating a substrate on which a coating film of a resist is formed and subjected to an exposure treatment, includes: a hot plate supporting and heating the substrate; a chamber housing the hot plate, the chamber having a ceiling forming thereunder a treatment space for performing the thermal treatment; a gas discharger discharging a treatment gas toward the substrate; a gas supplier supplying gas toward the substrate; a central exhauster exhausting the treatment space from a position close to a center of the substrate; a peripheral exhauster exhausting the treatment space from a side closer to a peripheral edge portion of the substrate; and a controller conducting a control to continue the discharge, supply of gas, and exhaust by the peripheral exhauster during the thermal treatment and enhance the exhaust by the central exhauster from a middle of the thermal treatment.