Heat source device substrate processing facility and substrate processing method

본 발명은 열원 장치, 기판 처리 설비 및 기판 처리 방법에 관한 것으로서, 기판을 가열하기 위한 열원 장치로서, 일방향으로 연장되고, 입력된 전원에 의해 방사광을 발생시킬 수 있는 복수의 열원; 상기 복수의 열원이 각각 삽입되는 복수의 삽입구를 가지고, 상기 복수의 삽입구 중 일부의 삽입구 외측에 상기 일방향으로 돌출되는 돌기를 가지는 지지체; 및 상기 지지체에 결합되며, 상기 돌기와 접촉되고, 상기 돌기의 외측에서 상기 지지체와 이격되는 투과창;을 포함하고, 방사열에 의한 열원의 손상을 억제할 수 있다....

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Main Authors SONG, DAE SEOK, YEON, KANG HEUM, NAM, WON SIK
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 17.04.2024
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:본 발명은 열원 장치, 기판 처리 설비 및 기판 처리 방법에 관한 것으로서, 기판을 가열하기 위한 열원 장치로서, 일방향으로 연장되고, 입력된 전원에 의해 방사광을 발생시킬 수 있는 복수의 열원; 상기 복수의 열원이 각각 삽입되는 복수의 삽입구를 가지고, 상기 복수의 삽입구 중 일부의 삽입구 외측에 상기 일방향으로 돌출되는 돌기를 가지는 지지체; 및 상기 지지체에 결합되며, 상기 돌기와 접촉되고, 상기 돌기의 외측에서 상기 지지체와 이격되는 투과창;을 포함하고, 방사열에 의한 열원의 손상을 억제할 수 있다.
Bibliography:Application Number: KR20220128706