vehicle interior temperature sensor

• Main Authors: SEO YONGNAM, OH SANG HO, JO YUN SUNG, LIM CHAEGEUN, BAEK CHANGHYUN, KIM YOUNG CHUL, KIM SU HYUN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 17.04.2024
• Subjects: ARRANGEMENTS OR ADAPTATIONS OF HEATING, COOLING, VENTILATING,OR OTHER AIR-TREATING DEVICES SPECIALLY FOR PASSENGER OR GOODSSPACES OF VEHICLES; COLORIMETRY; MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT,POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRA-RED,VISIBLE OR ULTRA-VIOLET LIGHT; MEASURING; MEASURING QUANTITY OF HEAT; MEASURING TEMPERATURE; PERFORMING OPERATIONS; PHYSICS; RADIATION PYROMETRY; TESTING; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; TRANSPORTING; VEHICLES IN GENERAL

본 발명은 차량의 실내온도 감지센서에 관한 것으로 더욱 상세하게는 센서 하우징의 절개부를 통해 외부로부터 센서 하우징 내측으로 유입되는 수분을 포함하는 이물질이 원활하게 배출되도록 함과 동시에 팁센서부의 공기 접촉 면적을 증대시켜 온도 센싱의 민감도를 향상시킬 수 있는 차량의 실내온도 감지센서에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명은 PCB 기판; 상기 PCB 기판의 전방측에 연결되고, 팁하우징의 일측 외부면의 온도를 감지하는 제 1 온도 센서와, 팁하우징의 일측 외부면으로 입사되는 일사량을 감지하는 일사 센서를 포함하는 팁센서부; 및 상기 팁센서부의 적어도 일부와, 상기 PCB 기판의 적어도 일부를 수용하여 외부로부터 PCB 기판으로 이물질이 유입되는 것을 방지하는 센서 하우징;을 포함하되, 상기 센서 하우징의 선단 하부측에는, 상기 팁하우징과 상기 센서 하우징 사이로 유입되는 이물질이 하부측으로 배출되도록 하며 상기 팁센서부의 공기 접촉 면적을 증대시키는 절개부가 형성된다. The present invention relates to a vehicular indoor temperature sensor and, more specifically, to a vehicular indoor temperature sensor, which smoothly discharges moist foreign substances flowing into a sensor housing from the outside through a cut portion of the sensor housing, and increases the air contact area of a tip sensor unit so that the sensitivity of temperature sensing can be improved. To this end, the present invention comprises: a PCB substrate; a tip sensor unit which is connected to a front side of the PCB substrate, and which includes a first temperature sensor for detecting the temperature of the outer surface of one side of a tip housing, and a solar radiation sensor for sensing the amount of solar radiation incident on the outer surface of the one side of the tip housing; and a sensor housing, which accommodates at least a portion of the tip sensor unit and at least a portion of the PCB substrate so as to prevent foreign substances from flowing into the PCB substrate from the outside, wherein the lower side of the top of the sensor housing has a cut portion which enables foreign substances flowing in between the tip housing and the sensor housing to be discharged at the lower side, and which increases air contact area of the tip sensor unit.