SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MAKING THE SAME

반도체 디바이스 및 그 제조 방법이 제공된다. 방법은: 상부 기판 표면 및 하부 기판 표면을 포함하는 기판; 상부 기판 표면 상에 장착된 전자 컴포넌트; 및 상부 기판 표면 상에 배치되고 전자 컴포넌트를 캡슐화하는 제1 캡슐화제를 포함하는, 패키지를 제공하는 것; 제1 캡슐화제에 기준 마크(fiducial mark)를 형성하는 것; 및 에어로졸 분사 장치(aerosol jetting apparatus)를 사용하여 제1 캡슐화제 상에 제1 실드 층(shielding layer)을 형성하는 것- 여기서 제1 실드 층은 기준 마크로부터...

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Main Authors KIM CHANGOH, JUNG JINHEE
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 16.04.2024
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:반도체 디바이스 및 그 제조 방법이 제공된다. 방법은: 상부 기판 표면 및 하부 기판 표면을 포함하는 기판; 상부 기판 표면 상에 장착된 전자 컴포넌트; 및 상부 기판 표면 상에 배치되고 전자 컴포넌트를 캡슐화하는 제1 캡슐화제를 포함하는, 패키지를 제공하는 것; 제1 캡슐화제에 기준 마크(fiducial mark)를 형성하는 것; 및 에어로졸 분사 장치(aerosol jetting apparatus)를 사용하여 제1 캡슐화제 상에 제1 실드 층(shielding layer)을 형성하는 것- 여기서 제1 실드 층은 기준 마크로부터 미리 결정된 거리에 그리고 전자 컴포넌트 위에 있음 -을 포함한다. A semiconductor device and a method for making the same are provided. The method includes: providing a package including: a substrate including a top substrate surface and a bottom substrate surface; an electronic component mounted on the top substrate surface; and a first encapsulant disposed on the top substrate surface and encapsulating the electronic component; forming a fiducial mark in the first encapsulant; and forming a first shielding layer on the first encapsulant using an aerosol jetting apparatus, wherein the first shielding layer is at a predetermined distance from the fiducial mark and above the electronic component.
Bibliography:Application Number: KR20230117666