Plasma purification apparatus

• Main Authors: SUH JUNGHEOK, WOO JUNG YUN, CHOI KYUHO, PYUN KANG O, SHIN JEOM CHEOL, PARK JA IL, KIM CHEOL SIK, SUNG KI CHEUL
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 15.04.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; METALLURGY; PERFORMING OPERATIONS; PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL; SEMICONDUCTOR DEVICES; SEPARATION; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; TRANSPORTING

개시된 내용의 일 실시 예에 따른 플라즈마 정화장치는 반도체 제조설비에 포함되는 공정 챔버에서 발생한 배기가스 입자를 증가시키는 입자 크기 조절 유닛, 상기 입자 크기 조절 유닛을 통과한 배기가스에 와류가 발생되게 하는 와류 발생 부재, 상기 와류 발생 부재로부터 배출되는 배기가스가 유입되는 유입구와 배기가스가 배출되는 배기구를 포함하는 챔버 부재, 상기 챔버 부재를 감싸도록 설치되는 마그네틱 코어, 상기 마그네틱 코어를 감싸도록 설치되는 코일 및 상기 챔버 부재에 설치되어 상기 챔버 부재로 유입되는 배기가스의 유입량에 연동하여 코일에 인가되는 전류를 제어하는 출력 조정 유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.