LED TRANSFER DEVICE AND TRANSFERRING METHOD USING THE SAME

• Main Authors: OH WON HEE, HAN JEONG WON
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 15.04.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

본 명세서는 발광 소자의 전사 장치 및 이를 이용한 전사 방법에 관한 것이다. 상기 발광 소자의 전사 장치는 점착 또는 접착성을 갖는 스탬프층, 상기 스탬프층 일면에 배치되는 베이스층을 포함하는 전사 부재, 상기 스탬프층의 타면에 배치되는 보호 필름, 상기 전사 부재를 지지하는 스테이지 및 상기 베이스층에 흡착되는 척을 갖고 상기 전사 부재를 상하 좌우로 이동가능하게 하는 이송 헤드를 포함하고, 상기 전사 부재는 전사부, 폴딩부 및 상기 전사부와 폴딩부의 경계에 배치되는 절개홈을 포함하고, 상기 보호 필름은 상기 전사 영역과 폴딩 영역을 정의하는 절개홈을 포함하고, 상기 전사 부재는 상기 절개홈을 경계로 중심측에 배치되는 전사부와 엣지측에 배치되는 폴딩부를 포함할 수 있다. An apparatus for transferring light emitting elements includes: a transfer member including a stamp layer having an adhesive property and a base layer on a first surface of the stamp layer, the transfer member having a transfer portion, a folding portion, and an incision groove at a boundary between the transfer portion and the folding portion; a protective film on a second surface of the stamp layer, the protective film having an incision groove defining a transfer area and a folding area; an inversion member supporting the transfer member; and a transfer head including a chuck configured to adsorb to the base layer and to move the transfer member vertically and horizontally. The transfer portion is at a center with respect to the incision groove, and the folding portion is at an outer side of the incision groove with respect to the transfer portion.