커버 부재, 양면 점착 시트, 시일 부재 및 부재 공급용 시트

• Main Authors: ISHII KYOKO, YAKUWA SHIMPEI, INOUE TAKEO, SUGAYA YOSUKE, KONTANI TOMOHIRO, IMAMURA SHUNJI
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 09.04.2024
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; DYES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; PAINTS; POLISHES; SEMICONDUCTOR DEVICES; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

본 발명은, 내압의 상승에 의한 반도체 소자 패키지의 손상을 억제하는 것에 적합한 커버 부재를 제공한다. 제공되는 커버 부재는, 배치면에 배치된 상태에서 대상물을 덮는 형상을 갖는 커버 시트와, 커버 시트에 접합됨과 함께, 커버 부재를 배치면에 고정하는 점착층을 구비한다. 점착층은 양면 점착 시트를 포함한다. 양면 점착 시트는, 제1 점착제층, 기재 및 제2 점착제층이 이 순으로 적층된 구조를 갖는다. 기재는 다공 구조를 갖는다. 기재의 기공률은 30％ 이상임과 함께, (1) 기재의 기공률이 30％ 이상 50％ 이하일 때, 기재의 평균 구멍 직경은 10㎛ 이상이며, (2) 기재의 기공률이 50％ 초과일 때 상기 평균 구멍 직경은 0.05㎛ 이상이다. The present invention provides a cover member suited to preventing damage to a semiconductor element package caused by an increase in internal pressure. The provided cover member comprises: a cover sheet having a shape that covers a target object when arranged on an arrangement surface; and an adhesive layer that is joined to the cover sheet and fixes the cover member to the arrangement surface. The adhesive layer includes a double-sided adhesive sheet. The double-sided adhesive sheet has a structure in which a first adhesive layer, a base material, and a second adhesive layer are layered in this order. The base material has a porous structure. The porosity of the base material is at least 30%, and (1) when the porosity of the base material is 30-50%, the average hole diameter of the base material is 10 μm or greater, and (2) when the porosity of the base material exceeds 50%, the average hole diameter is 0.05 μm or greater.