METHOD FOR PREPARING AND/OR PERFORMING THE SEPARATION OF A SUBSTRATE ELEMENT AND SUBSTRATE SUB-ELEMENT

기판 엘리먼트 및 기판 하위 엘리먼트의 분리를 준비 및/또는 수행하기 위한 방법 본 발명은 분리 면을 따르는 적어도 두 개의 기판 하위 엘리먼트로의 기판 엘리먼트의 분리를 준비하기 위한 및/또는 수행하기 위한 방법 및 특히 본 발명에 따른 방법의 사용에 의해 제조되는 및/또는 제조될 수 있는 기판 하위 엘리먼트에 관한 것이다. The present disclosure relates to a method for preparing and/or performing the separation of a substrate element int...

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Main Authors ORTNER ANDREAS, SOHR DAVID, WAGNER FABIAN
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 09.04.2024
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Summary:기판 엘리먼트 및 기판 하위 엘리먼트의 분리를 준비 및/또는 수행하기 위한 방법 본 발명은 분리 면을 따르는 적어도 두 개의 기판 하위 엘리먼트로의 기판 엘리먼트의 분리를 준비하기 위한 및/또는 수행하기 위한 방법 및 특히 본 발명에 따른 방법의 사용에 의해 제조되는 및/또는 제조될 수 있는 기판 하위 엘리먼트에 관한 것이다. The present disclosure relates to a method for preparing and/or performing the separation of a substrate element into at least two substrate sub-elements along a separation face and a substrate sub-element which is manufactured and/or can be manufactured in particular by use of the method according to the disclosure.
Bibliography:Application Number: KR20240044552