웨이퍼 배치대

• Main Authors: KUNO TATSUYA, INOUE SEIYA
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 08.04.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

웨이퍼 배치대(10)는, 웨이퍼 배치면(22a)을 가지며, 전극을 내장하는 세라믹 플레이트(20)와, 냉매 유로(32)를 갖는 금속-세라믹 복합 재료제의 냉각 플레이트(30)와, 양 플레이트(20, 30)를 접합하는 접합층(40)을 구비한다. 웨이퍼 배치면(22a)로부터 냉매 유로(32)의 상저 및 하저 중 적어도 하나까지의 길이는, 냉매 유로(32)의 전체에 걸쳐 일정하지 않고 변화하고 있는 곳이 있다. 냉각 플레이트(30)는, 서로 접합된 제1 박형 플레이트부(81) 및 제2 박형 플레이트부(82)를 포함하는 복수의 플레이트부를 금속 접합한 구조이며, 제1 박형 플레이트부(81)는, 평면도에서 보았을 때 냉매 유로(32)와 동일한 형상이 되도록 형성된 관통 홈인 제1 유로부를 갖는다. 제2 박형 플레이트부(82)는, 제1 유로부와 대향하는 위치의 적어도 일부에 형성된 바닥이 있는 홈인 제2 유로부를 갖는다. A wafer placement table includes a ceramic plate having a wafer placement surface and an electrode, a cooling plate made of a metal-ceramic composite and having a cooling medium passage, and a joining layer configured to join the plates. A distance from the wafer placement surface to at least one of upper base or lower base of the cooling medium passage is not constant. The cooling plate has a plurality of plate portions including a first plate portion and a second plate portion, and has a structure in which the plurality of plate portions metal-joined to each other. The first plate portion has a first passage portion which is a through groove having the same shape as the cooling medium passage. The second plate portion has a second passage portion which is a bottomed groove disposed in at least part of a region facing the first passage portion.