SiC Soldering materials for SiC based module and the soldering method thereof
본 발명의 일 실시예는 300℃ 이상 고온 구동 시 고온/대전류 조건에서 용해 및 파괴되지 않는 고 내열성 및 고 내구성을 가지며, 가격을 낮추기 위해 Ag 소결 본딩을 대체하는 SiC 기반 모듈용 접합소재 및 그 접합 방법을 제공한다....
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Format | Patent |
Language | English Korean |
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08.04.2024
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Summary: | 본 발명의 일 실시예는 300℃ 이상 고온 구동 시 고온/대전류 조건에서 용해 및 파괴되지 않는 고 내열성 및 고 내구성을 가지며, 가격을 낮추기 위해 Ag 소결 본딩을 대체하는 SiC 기반 모듈용 접합소재 및 그 접합 방법을 제공한다. |
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Bibliography: | Application Number: KR20220125651 |