SiC Soldering materials for SiC based module and the soldering method thereof

본 발명의 일 실시예는 300℃ 이상 고온 구동 시 고온/대전류 조건에서 용해 및 파괴되지 않는 고 내열성 및 고 내구성을 가지며, 가격을 낮추기 위해 Ag 소결 본딩을 대체하는 SiC 기반 모듈용 접합소재 및 그 접합 방법을 제공한다....

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Main Authors SON YOON CHUL, KIM BYUNG WOO, SHIM HO RYUL
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 08.04.2024
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:본 발명의 일 실시예는 300℃ 이상 고온 구동 시 고온/대전류 조건에서 용해 및 파괴되지 않는 고 내열성 및 고 내구성을 가지며, 가격을 낮추기 위해 Ag 소결 본딩을 대체하는 SiC 기반 모듈용 접합소재 및 그 접합 방법을 제공한다.
Bibliography:Application Number: KR20220125651