SEMICONDUCTOR PACKAGE

실시 예에 따른 반도체 패키지는 절연층; 및 상기 절연층의 적어도 일부를 관통하는 전극부를 포함하고, 상기 전극부는, 상기 절연층에 매립된 제1 전극; 상기 제1 전극 상에 배치된 제2 전극; 및 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 배치된 제3 전극을 포함하고, 상기 제1 전극은 상기 제3 전극을 향할수록 폭이 변화하는 제1 경사를 포함하고, 상기 제2 전극은 상기 제3 전극을 향할수록 폭이 변화하는 제2 경사를 포함하며, 상기 제1 경사를 갖는 상기 제1 전극은 상기 제2 경사를 갖는 상기 제2 전극과 수직으로 중첩된다....

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Main Authors KIM MOO SEONG, SON YONG HO
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 05.04.2024
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
PRINTED CIRCUITS
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:실시 예에 따른 반도체 패키지는 절연층; 및 상기 절연층의 적어도 일부를 관통하는 전극부를 포함하고, 상기 전극부는, 상기 절연층에 매립된 제1 전극; 상기 제1 전극 상에 배치된 제2 전극; 및 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 배치된 제3 전극을 포함하고, 상기 제1 전극은 상기 제3 전극을 향할수록 폭이 변화하는 제1 경사를 포함하고, 상기 제2 전극은 상기 제3 전극을 향할수록 폭이 변화하는 제2 경사를 포함하며, 상기 제1 경사를 갖는 상기 제1 전극은 상기 제2 경사를 갖는 상기 제2 전극과 수직으로 중첩된다.
Bibliography:Application Number: KR20220124356