WIRING CIRCUIT BOARD

배선 회로 기판(1)은 제 1 절연층(12)과, 두께방향에 있어서의 제 1 절연층(12)의 한쪽측에 배치되는 도체 패턴(13)과, 두께방향에 있어서의 제 1 절연층(12)의 다른쪽측에 배치되는 금속 지지층(11)을 구비한다. 금속 지지층(11)은, 도체 패턴(13)의 단자(131A, 131B, 131C)를 지지하는 단자 지지부(111A)와, 도체 패턴(13)의 배선(133A)을 지지하는 배선 지지부(112A)와, 도체 패턴(13)의 배선(133B)을 지지하는 배선 지지부(112B)를 갖는다. 배선 지지부(112A, 112B)의 각각...

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Main Authors FUKUSHIMA KENTA, TAKAKURA HAYATO, SHIBATA NAOKI, SASAOKA RYOSUKE
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 02.04.2024
Subjects
CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
PRINTED CIRCUITS
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Summary:배선 회로 기판(1)은 제 1 절연층(12)과, 두께방향에 있어서의 제 1 절연층(12)의 한쪽측에 배치되는 도체 패턴(13)과, 두께방향에 있어서의 제 1 절연층(12)의 다른쪽측에 배치되는 금속 지지층(11)을 구비한다. 금속 지지층(11)은, 도체 패턴(13)의 단자(131A, 131B, 131C)를 지지하는 단자 지지부(111A)와, 도체 패턴(13)의 배선(133A)을 지지하는 배선 지지부(112A)와, 도체 패턴(13)의 배선(133B)을 지지하는 배선 지지부(112B)를 갖는다. 배선 지지부(112A, 112B)의 각각의 두께(T1)는, 단자 지지부(111A)의 두께(T2)보다 얇다. A wiring circuit board includes a first insulating layer; a conductive pattern disposed on one side of the first insulating layer in a thickness direction; and a metal support layer disposed on the other side of the first insulating layer in the thickness direction. The metal support layer has a terminal support portion supporting three terminals of the conductive pattern, a wiring support portion supporting a wiring of the conductive pattern, and a second wiring support portion supporting a second wiring of the conductive pattern. A thickness of each of the wiring support portions is thinner than a thickness of the terminal support portion.
Bibliography:Application Number: KR20230125335