HEAT TREATMENT APPARATUS

• Main Authors: ITO YOSHIO, KITAZAWA TAKAHIRO
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 02.04.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

[과제] 전원 회로의 대형화 및 고비용화를 억제할 수 있는 열처리 장치를 제공한다. [해결 수단] 반도체 웨이퍼의 예비 가열 처리를 행하는 보조 가열부에는, 원형의 영역에 배치된 복수의 LED 램프(47)의 주위를 둘러싸도록 복수의 VCSEL(45)이 배치된다. 복수의 LED 램프(47)로부터는 반도체 웨이퍼의 전면에 광이 조사됨과 더불어, 비교적 지향성이 높은 광을 출사하는 복수의 VCSEL(45)로부터는 온도 저하가 발생하기 쉬운 반도체 웨이퍼의 주연부에 광이 조사된다. 반도체 웨이퍼의 주연부에 광을 조사하는 복수의 LED 램프(47)와 복수의 VCSEL(45)에 공통의 전원 회로(90)가 설치된다. 단일의 전원 회로(90)에 의해 종류가 상이한 2종류의 광원에 전력을 공급하여 일괄 제어하고 있기 때문에, 전원 회로의 대형화 및 고비용화를 억제할 수 있다. In an auxiliary heating part for performing a preheating treatment on a semiconductor wafer, VCSELs are arranged so as to surround LED lamps arranged in a circular region. The LED lamps irradiate the entire surface of the semiconductor wafer with light, and the VCSELs which emit light of relatively high directivity irradiate a peripheral portion of the semiconductor wafer where a temperature decrease is prone to occur with the light. A common power supply circuit is provided for the LED lamps and VCSELs that irradiate the peripheral portion of the semiconductor wafer with light. Increases in size and costs of power supply circuitry are suppressed because the single power supply circuit supplies power to the two different types of light sources to collectively control the two different types of light sources.