METHOD FOR PRINTING NANO STRUCTURE

• Main Authors: LEE SEUNG YONG, CHOI JAE WON, KIM JONG MIN, CHO SO HYE, JANG HO SEONG, HWANG CHANG KYU
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 02.04.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; COLOUR PRINTING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; LINING MACHINES; PERFORMING OPERATIONS; PRINTING; PRINTING MACHINES OR PRESSES; PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; SEMICONDUCTOR DEVICES; STAMPS; TRANSPORTING; TYPEWRITERS

본 발명은 패턴이 형성된 템플릿 기판을 준비하는 단계; 템플릿 기판의 상부에 고분자 박막을 코팅하고, 고분자 박막의 상부에 열박리 테이프를 접착시켜 템플릿 기판으로부터 고분자 박막을 분리하여 패턴의 역상을 갖는 복제 패턴을 형성하는 단계; 복제 패턴에 기능성 물질을 증착하여 나노 구조체를 형성하는 단계; 및 복제 패턴에 증착된 나노 구조체를 기판에 위치시켜 열과 압력을 가하면서 열에 의해 열 박리 테이프와 복제 패턴 사이의 접착력을 약화시켜 기판에 나노 구조체를 전사하는 단계;를 포함하는 나노 구조체 전사 방법에 관한 것이다. Disclosed herein is a method of printing a nanostructure including: preparing a template substrate on which a pattern is formed; forming a replica pattern having an inverse phase of the pattern by coating a polymer thin film on an upper portion of the template substrate, adhering a thermal release tape to an upper portion of the polymer thin film, and separating the polymer thin film from the template substrate; forming a nanostructure by depositing a functional material on the replica pattern; and printing the nanostructure deposited on the replica pattern to a substrate by positioning the nanostructure on the substrate, applying heat and pressure to the nanostructure, and weakening an adhesive force between the thermal release tape and the replica pattern by the heat.